반도체 패키지 공정 데이터 분석 전문가 양성과정 1주차 후기
반도체 패키지 공정 데이터 분석 전문가 양성과정 1주차 후기
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1주차 과정 시작
이번 주부터 렛유인에서 주관하는 반도체 패키지 공정 데이터 분석 전문가 양성과정이 본격적으로 시작되었습니다. 5월 26일부터 5월 29일까지 진행된 1주차 수업을 들으며 배운 내용과 솔직한 후기를 정리해보려고 합니다.
1일차: 반도체 제조 공정 이해
1일차에는 반도체 제조 공정의 전체 흐름과 전공정, 후공정의 차이에 대해 학습했습니다. 반도체 8대 공정인 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, EDS, 패키징 공정을 정리했습니다. 여기서 1번부터 6번까지는 전공정이고 7번과 8번은 후공정으로 구분됩니다. 최근에는 전공정 미세화의 한계로 인해 후공정의 중요성이 커지고 있음을 알게 되었습니다.
2일차: 테스트 공정의 중요성
2일차에는 테스트 공정에 대해 배웠습니다. 전공정이 끝난 상태에서 진행하는 Wafer Test, 패키징 완료 후 진행하는 PKG Test, 실제 사용 환경에 가깝게 구성한 후 진행하는 Module Test를 구분해서 이해할 수 있었습니다. 수율이 높아질수록 생산 효율과 수익성이 좋아진다는 점도 배웠습니다.
3일차: 패키징 종류 탐구
3일차에는 패키징의 종류에 대해 학습했습니다. 전통적인 방식인 Conventional Package와 성능 향상을 목적으로 하는 Advanced Package로 나뉩니다. Back Grind, Wafer Saw, Die Attach, Wire Bonding, Molding, Marking, Solder Ball Mount, Singulation 등 세부 공정의 역할을 정리했습니다. 패키지 제품이 DIP, QFP, BGA, WLP 등으로 발전해온 역사도 배웠습니다.
4일차: 반도체 산업 구조
4일차에는 반도체 산업 구조와 밸류체인을 다루었습니다. 반도체 기업은 IDM, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, OSAT 등으로 세분화되어 있으며 소재 부품 장비를 의미하는 소부장 기업들의 중요성도 배웠습니다. 또한 CPO, Glass Interposer, Silicon Photonics, CNT Interconnect, Liquid Cooling Integrated Package 등 차세대 기술 트렌드도 살펴보았습니다.
1주차 총평 및 기대
1주차 과정은 반도체 후공정 전반을 훑어보고 최신 트렌드를 맛보는 느낌이었습니다. 다만 3일차부터 강사님이 변경되면서 준비된 자료의 의도가 잘 와닿지 않고 교재 파일이 깨져 순서가 섞이거나 누락된 부분이 많아 아쉬웠습니다. 하지만 새로 오신 강사님께서 2주차부터는 본인의 교재로 수업을 진행하신다고 하여 기대가 됩니다. 전문가 양성과정인 만큼 앞으로 다가올 데이터 분석 프로젝트와 장비 실습 시간이 빨리 왔으면 좋겠습니다.
결론 및 다짐
해당 교육을 통해 단순한 공정 지식을 넘어 데이터 분석을 잘하기 위해서는 공정 흐름과 제품 구조를 함께 이해해야 한다는 점을 느꼈습니다. 앞으로 꾸준히 복습하며 취업 준비에 필요한 스펙을 쌓아나가겠습니다.
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